微孔发泡成型技术是一种应用于电器产品领域的物理发泡成型技术，通过将超临界状态的二氧化碳或氮气注入熔融树脂形成单相混合溶胶，经压力降析出气泡核后冷却成型，获得泡孔直径0.1-10μm、密度10⁹～10¹⁵个/cm³的微孔发泡制品 。该技术可降低制品密度5%-95%，减少残余应力与翘曲变形，消除表面缩痕并缩短薄壁制品成型周期50% 。
微孔发泡制品具有熔体粘度降低60%、注射压力下降60%的特性，其混合溶胶流动性增强20%-40%，锁模力需求降至原80% 。超临界流体发泡工艺采用二氧化碳或氮气替代有机发泡剂，兼具无毒环保、泡孔结构可控优势，配套设备包含双螺杆挤出机、熔体泵及气体增压装置 。
主要应用于工业电器、汽车零部件、TPV密封条及半导体清洗领域，可制造厚度小于1mm的薄壁制件 。
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