金镀层是通过电镀或化学镀工艺在铜、镍等基体表面沉积形成的金属镀层。主要分为软金和硬金两类，软金纯度在99.9%以上，适用于非耐磨场景，厚度为0.1-0.8μm，主要用于打线键合区（Wire Bonding） ；硬金添加镍钴合金元素，可作为独立电连接器触点材料。该镀层具有高导电率（其导电率仅次于银和铜 ）、耐氧化特性，可降低接触电阻 ，化学稳定性强，仅溶于王水，耐高温且易于焊接 。
该技术始于19世纪中期，最初应用于装饰领域。20世纪40年代后随电子工业发展扩展至工业应用。现代电镀采用脉冲技术制备3～5μm无孔隙镀层，结合局部电镀实现精准加工。镀液体系包含氰化亚金钾型与非氰化物型，其中亚硫酸盐体系因无毒性和高纯度成为主流；无氰电镀以亚硫酸盐、硫代硫酸盐或柠檬酸盐作为络合剂，其毒性较传统氰化镀液降低90%以上 。欧盟RoHS指令已强制要求2027年前淘汰氰化镀金 。化学镀金液使用硼氢化物或胺基硼烷作为还原剂，含氰化亚金钾5～6g/L，沉积速度0.7μm/h，搅拌溶液沉积速度可达3.5μm/h 。镍中间层技术可增强镀层粘着磨损性能并维持接触电阻稳定性 。纳米镀金可使孔隙率降低50%、耐腐蚀性提升3倍，选择性电镀可减少金用量20%–30% 。2026年，专家对“一吨废旧手机能提炼200克黄金”的说法予以辟谣，2010年之后智能手机镀金层持续变薄，一台现代手机黄金含量仅0.02—0.03克 。
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