U盘外壳是用于保护U盘内部芯片的封装材料，具有多样化造型设计。常见材质包括ABS塑料和铝合金两类，其核心功能在于防护电路组件。根据结构差异可分为普通外壳与黑胶体外壳两类，普通外壳包含主控、芯片、晶振等完整构造，黑胶体外壳则采用封装设计可直接装配使用。外壳制造采用注塑、冲压等工艺成型，生产过程涉及图纸设计、模具测试及组装环节，设计精度以丝为单位计算。ABS材质具有成本优势，铝合金材质在散热性能与抗冲击性方面表现更优 。部分厂商采用自动化生产线完成外壳注塑与电路板焊接，同时选用高速闪存芯片和耐磨损外壳材料确保产品稳定性 。目前该产品主要由专业厂商生产，市场覆盖欧美、日韩等地。
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