《集成电路版图设计（第2版）》由陆学斌主编，董长春参编，2018年北京大学出版社出版，属微电子技术及集成电路设计领域专业教材，为“高等院校电气信息类专业‘互联网+’创新规划教材”及“十三五”普通高等教育本科规划教材 。该书基于半导体器件理论与制造工艺，系统阐述版图设计原理与实践应用，适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书 。
全书共九章，前两章聚焦半导体理论基础与集成电路工艺流程，后续章节详细解析电阻、电容、双极型晶体管等元件设计方法，并结合数字/模拟模块实例（如运算放大器）演示版图布局规则与匹配技巧。书中融入Cadence软件操作教学及版图验证流程，配备电子课件、习题答案及项目化教案等配套资源，强化理论与实践结合的教学目标 。
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